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核心技術
技術概覽

微型MEMS芯片設計,與中國科學院物理研究所和華中科技大學合作,共同完成MEMS芯片的研制工作。

流片成功率:>40%;溫度測量精度:<1℃;加熱功耗:<50mW;升溫降溫迅速:≈200℃/秒;響應速度:<7s;靈敏度:<10mg/m3,無交叉敏感性;防護等級:IP65封裝;封裝尺寸:≤5×5cm。